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    金年会股份二十年磨一剑,在半导体领域应用获新突破

    2025/03/27

    3月26日,金年会电子科技股份有限公司(以下简称“金年会股份”,代码688103)携金年会半导体核心真空器件:真空电容器、真空继电器及磁控管亮相2025 SEMICON CHINA半导体展会。

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    本次展会除可变、固定、微调、马达电容外,在可变电容家族产品上新增快速切换式可变真空电容器、滚珠丝杠型可变真空电容器,提供更广泛选型。

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    金年会在电真空器件研发制造沉淀 60 年,21世纪初开始关注布局半导体领域,产品应用从泛半导体到刻蚀、薄膜沉积核心设备走了 20 多年。一次次的试机失败,面对国内半导体崛起的机遇和全球客户的严格要求,金年会工程师们下定决心死磕到底,重新整合真空电子、材料科学、电磁学、化学、物理学、机械、精密制造等学科研究,将真空电容器的200余个零部件和几十道工序逐一从零开始进行设计、结构、材料以及工艺创新优化。获得了国内外客户的认可,与重要半导体客户开展研发合作。

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    SEMICON CHINA 2025展期前,国内半导体设备头部企业团队来访昆山金年会,就真空电容器产品在半导体设备的应用上完成新突破,逐步实现完全国产替代化开展讨论研究,并为金年会颁发“创新合作奖”。

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    下午,国内半导体设备头部新锐企业代表到访金年会展台,与金年会股份董事长尹剑平先生会面、共话半导体未来发展,并为金年会颁发“2024年度突出贡献供应商奖”,表彰金年会研发团队在关键部件开发的努力付出。

    客户的表彰是金年会在半导体真空器件开发最好肯定,金年会在后续的产品研发创新上将持续发力,积极推进与半导体设备企业、半导体匹配电源企业的深化开发与合作,加大对真空电容器的精细化、匹配性、多向性要求提升,为供应商提供可复制、同共创的产品链路,逐步替代国外同类产品,并根据客户需求,与客户共研新一代匹配产品,共同实现半导体行业全装备完全自主化、国产化。

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