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拜访中微半导体设备有限公司

发布者：金年会股份发布时间：2018/7/4 16:42:50 阅读：6379 次来源：昆山金年会电子科技股份有限公司

近日，昆山金年会电子科技股份有限公司董事长尹剑平一行拜访了中微半导体设备有限公司（AMEC）。

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。

中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。

经双方深入探讨，就相关设备上使用金年会产品达成了合作意向。


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