陶瓷真空电容器广泛应用于多行业:广播通讯设备中作调谐、耦合等元件;高频工业设备用于介质加热与焊接;医疗器械、高能粒子加速器、电力介质损耗测试设备也可见其身影，凭借耐压高、损耗低、性能稳定等优势立足。 等离子刻蚀机

2025年5月9日，昆山金年会电子科技股份有限公司（简称：金年会股份，代码：688103）旗下全资子公司——昆山金年会电子有限公司（以下简称“金年会电子”）与中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下简称“中科粉研”）在昆山举行战略合作签约仪式。

​2025年4月10日，第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE2025）在北京首都国际会展中心盛大启幕。本届峰会以"数智驱动产业革新 储能重构能源生态"主题，吸引国内外顶尖储能企业参与，共探核心技术与系统集成对产业升级的推动作用。

​3月26日，金年会电子科技股份有限公司（以下简称“金年会股份”，代码688103）携金年会半导体核心真空器件：真空电容器、真空继电器及磁控管亮相2025 SEMICON CHINA半导体展会。

岁末年初，华章日新。我们即将迎来充满希望与机遇的2025年。在这个辞旧迎新的美好时刻，我谨代表金年会股份，向每一位勤勉尽责、不懈奋斗的金年会人，向始终与我们携手同行的客户与合作伙伴，致以最诚挚的新年祝福！愿新的一年里，大家事业蒸蒸日上，生活幸福美满。

11月12日，全球电子行业极具影响力的盛会——慕尼黑电子展（electronica 2024）于慕尼黑展览中心盛大开幕。金年会股份携其半导体、新能源、储能以及大科学装置等明星展品亮相此次展会，金年会股份总裁黄浩先生亲自带队参展，携金年会技术及销售团队共同探索电子行业的前沿技术动态。

2024年11月6日，金年会源通新能源科技有限公司（以下简称“金年会源通”）与Sterling Tools Ltd.（以下简称“Sterling”）在江苏昆山举行签约仪式。

2024年10月27日，CEPC新型高效速调管微波功率源第十次研讨会在金年会研究院召开，金年会股份董事长尹剑平、总裁黄浩等成员以及中国科学院高能物理研究所王贻芳院士、中国科学院高能物理研究所副所长李煜辉研究员、环形正负电子对撞机(CEPC)新型高效速调管项目组成员等出席会议。

Electronica 2024 慕尼黑电子展会作为世界上规模最大、影响最广的电子元器件专业博览会之一，展会吸引全球知名电子企业参展，展示最新技术成果和产品。