2024年日本国际半导体设备及材料展览会将于2024年12月11日-13日在日本东京有明国际展览中心举办，SEMICON JAPAN是电子制造的国际展览会，展会领域涵盖半导体制造技术、设备和材料，以及汽车和物联网设备等方向。

  展会时间：2024年12月11日-13日

  展会地点：日本东京国际展览中心   

昆山金年会电子科技股份有限公司（ 简称“金年会股份”，代码688103）是一家专业从事电子真空器件研发、生产和销售的科创板上市企业。公司经过近60年的技术沉淀，自主研发能力和核心技术覆盖了电子真空器件生产制造的各关键环节，产品广泛应用在航空航天、半导体设备、新能源汽车、轨道交通、煤炭化工、能源（风能、光伏、电力、储能、充电桩）、安检辐照、工业探伤、大科学等关键领域。

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